本課程旨在透過實務操作，使學生掌握半導體製程核心技術的知識及實務經驗，包含AutoCAD光罩設計、真空濺鍍(Sputtering)以及雷射雕刻(Laser engraving)製作光罩、微影術(Photolithography)、化學氣相沉積製程(Chemical vapor deposition)、固體熱擴散改質及電性量測、掃描式電子顯微鏡(Scanning electron microscope)實作、”反應性電漿蝕刻(Reactive-Ion Etching)、金相顯微拉伸測試(Metallurgical Tensile Test)、拉曼光譜分析技術(Raman spectroscopy)實作，奠定未來投入半導體製程、先進電子封裝、微流道、感測器或材料製備加工領域的基礎。