中正大學課程大綱
Electronic Packaging電子構裝
一、課程概述
本課程將介紹材料分析上之基礎儀器原理、構造、應用、操作與數據解析,包含繞射原理、X光單晶繞射與粉末繞射之分析技術與應用,SEM、TEM、FIB等電子顯微影像技術,TEM繞射解析,EDS、EPMA之組成分析技術,ESCA(XPS)分析技術,SIMS二次離子質譜儀分析,熱分析包含DTA、DSC、TGA、TMA等。
二、課程大綱說明文件Materials Analysis.doc
三、教材編選
四、教學教法
五、評量工具
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